一、产品描述

本产品是用导热性能和绝缘性能优异的填料与有机硅脂混合而成的白色膏状物,填充于电子组件和散热片之间，能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻界面，具有优良的散热效率。本品无臭，无味，对铁、铜、铝无腐蚀作用，具有优异的电气绝缘、防潮、防震耐辐射老化等性能。

二、典型应用

本品主要用于填充大功率元器件和散热器的装配面,帮助消除接触的空气间隙，增加热流通道,以达到减少热阻,降低电子组件的温度,提高可靠性和使用寿命。如应用于LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC转换器、IGBT 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。

三、性能指标

              注：以上所有数据都在胶25℃、55%RH条件测定所得。

四、操作工艺

1、清洁表面：将施工表面清理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。

2、使用方法：打开包装后，将硅脂涂覆到已清理干净的表面，使之分布均匀即可，注意涂层厚度适中。

   3、注意事项：操作完成后，未用完的硅脂应立即密封保存，以便下次使用。

五、包装规格

1KG/罐

六、储存及运输

１、室温密封保存，可作为非危险品运输及保存；

２、在室温条件下可储存12个月；