一、表面贴装用助焊剂的要求
　　1、具一定的化学活性
　　2、具有良好的热稳定性
　　3、具有良好的润湿性
　　4、对焊料的扩展具有促进作用
　　5、留存于基板的焊剂残渣，对基板无腐蚀性
　　6、具有良好的清洗性
　　7、氯的含有量在0.2%(W、W)以下.

 

　　二、助焊剂的作用
　　焊接工序：预热、焊料开始熔化、焊料合金形成、焊点形成、焊料固化
　　作 用：:辅助热传异、去除氧化物、降低表面张力、防止再氧化
　　说 明：溶剂蒸发、受热，焊剂覆盖在基材和焊料表面，使传热均匀、放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应，去除氧化膜、使熔融焊料表面张力小，润湿良好、覆盖在高温焊料表面，控制氧化改善焊点质量。

 

　　三、助焊剂的物理特性
　　助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点，沸点，软化点，玻化温度，蒸气压， 表面张力，粘度，混合性等.

 

　　四、助焊剂残渣产生的不良与对策
　　助焊剂残渣会造成的问题如下：
　　1、对基板有一定的腐蚀性
　　2、降低电导性，产生迁移或短路
　　3、非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良
　　4、树脂残留过多，粘连灰尘及杂物
　　5、影响产品的使用可靠性
　　使用理由及对策：
　　1、选用合适的助焊剂，其活化剂活性适中
　　2、使用焊后可形成保护膜的助焊剂
　　3、使用焊后无树脂残留的助焊剂
　　4、使用低固含量免清洗助焊剂
　　5、焊接后清洗

 

　　五、QQ-S-571E规定的焊剂分类代号
　　代号：焊剂类型
　　S 固体适度(无焊剂)
　　R 松香焊剂
　　RMA 弱活性松香焊剂
　　RA 活性松香或树脂焊剂
　　AC 不含松香或树脂的焊剂

　　美国的合成树脂焊剂分类：
　　SR 非活性合成树脂，松香类
　　SMAR 中度活性合成树脂，松香类
　　SAR 活性合成树脂，松香类
　　SSAR 极活性合成树脂，松香类

 

　　六、助焊剂喷涂方式和工艺因素
　　喷涂方式有以下三种:
　　1、超声喷涂：将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能，把焊剂雾化，经压力喷嘴到PCB上.
　　2、丝网封方式：由微细，高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出，由产生的喷雾，喷到PCB上.
　　3、压力喷嘴喷涂：直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出
　　喷涂工艺因素：
　　1、设定喷嘴的孔径，烽量，形状，喷嘴间距，避免重叠影响喷涂的均匀性.
　　2、设定超声雾化器电压，以获取正常的雾化量.
　　3、喷嘴运动速度的选择
　　4、PCB传送带速度的设定
　　5、焊剂的固含量要稳定
　　6、设定相应的喷涂宽度

 

　　七、免清洗助焊剂的主要特性
　　1、可焊性好，焊点饱满，无焊珠，桥连等不良产生
　　2、无毒，不污染环境，操作安全
　　3、焊后板面干燥，无腐蚀性，不粘板
　　4、焊后具有在线测试能力
　　5、与SMD和PCB板有相应材料匹配性
　　6、焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR)
　　7、适应焊接工艺(浸焊，发泡，喷雾，涂敷等)

来源：solarzoom