一、产品描述
TT6936有机硅电子电器密封胶为室温固化单组份脱醇型有机硅密封材料,吸收空气中湿气固化。具有强度高、粘接性好、无腐蚀和适用性广等特点,可保护各种严苛条件下的电子元器件。
TT6936有机硅电子电器密封胶具有以下特性:
1、对铝、铜、不锈钢等多种金属有较好的粘接性;
2、电性能优越,耐热性能好,一般使用温度范围-60℃~200℃;
3、固化过程中释放的是醇类物质,对聚碳酸酯(PC)、铜等材料无腐蚀;
4、快速固化,施工方便,固化后可有效减轻机械、热冲击和震动等各类因素对电子器件的损伤;
5、完全符合欧盟ROHS指令要求;
二、性能指标
固化前
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测试项目
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单位
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数值
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颜色
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——
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白色/黑色
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黏度
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25℃,mPa·s
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膏状
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密度
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25℃,g/cm3
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1.20±0.05
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表干时间
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25℃,55%RH,min
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≤8
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固化后
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硬度
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Shore A
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25±5
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扯断伸长率
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%
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≥200
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抗拉强度
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Mpa
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≥1.5
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剪切强度
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Mpa,铁/铁
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≥1.2
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介电强度
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kV/mm(25℃)
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≥20
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注:所有机械性能和电性能均在25℃,相对湿度55%条件下固化7天后所测。
三、操作工艺
1、清洁表面:将施工表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶:切开胶管,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀。进行粘接时将被粘面合拢固定即可。
3、固 化:将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,
在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2~4mm的深度,如果施胶位置较深,尤其是不
容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也应适当延长。
4、注意事项:操作完成后,未用完的胶应立即密封保存。再次使用时可去除封口处的固化物,不影响正常使用。
四、包装规格
310ml/支,25支/箱
100ml/支,100支/箱
五、储存及运输
1、室温密封保存,可作为非危险品运输及保存;
2、在室温条件下可储存8个月;
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