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一、有机硅的来源：
矿砂 二氧化硅 硅 有机硅 硅油、硅脂、凝胶、橡胶、树脂
二、有机硅特性：
1、 优异的介电特性：高介电强度，高介电阻系数，低介电常数。
2、 优异的耐温性：-50℃（-100℃）~ 200℃。
3、 高稳定性，低应用，低温柔软，高温稳定。
4、 斥水，低吸湿性。
5、 耐侯，抗此外线、臭氧、电弧，清澈透明。
6、 环保，低毒性，无腐蚀。
7、 可修复。
三、有机硅在电子组装上的应用：绝缘涂料，粘着与密封，灌封，导热：
1、 绝缘涂料
①理想的敷形涂料：a 单组分 b 低粘度 c 适用于喷涂，浸涂，选择性或流动涂布 d 适用期长 e 快速固化，无固化产物 f 在元件下方还可固化 g 可修复 h 适用温度广 i 没有毒性 j 低成本 k 粘着力强。
②为何使用敷形涂料：a 保护线路板，防止因受潮与受污染引起的短路与导体腐蚀现象 b 水气会加速腐蚀现象与导体之间的电子迁移现象，而且会造成未涂布线路板的损坏 c 刮损 d 机械与热应用 e 溶剂 f 污渍 g 昆虫与动物 h 保持线路板的绝缘性。
③敷形涂料的种类：丙稀酸树脂，环氧树脂，聚氨脂树脂，聚对二甲苯，有机硅物性优点限制丙稀酸树脂 电气性能佳，硬，机械强度佳，透明，耐紫外光 耐溶剂性差，热稳定性较低，可燃，中成高单价环氧树脂 电气性能优异，机械强度强，粘接力强，耐化学性强，高温成加热固化，中等价格 热稳定性一般，固化时放热大，固化时收缩，抗氧化性差，含有毒性成份，柔软性增加时电气性能和耐温性会降低聚氨脂树脂 电气绝缘性佳，机械强度强，坚韧耐磨，粘接力强，耐热冲击，低温安定性佳，中度柔软性成硬度，中等价格 高温稳定性不佳，对水汽及多数溶剂敏感，不耐紫外光，含有毒性成份，可燃聚对二甲苯 对微细针孔覆盖性优异，气体释放性低，可形成薄层涂布 一般性机械强度，中到高单价有机硅 电气性能优异，高低温度挺稳定，可提供软性凝胶到硬性树脂各种不同硬度产品，具水性，抗氧化，抗紫外线，抗热冲击，低毒性，化学稳定性佳 一般性机械强度，中到高单价。
④敷形涂料：a 一般采用浸涂或喷涂或流动涂布法涂上3-5mil b 防止线路板受消气，污染及其他恶劣的环境侵蚀 c 提供线路板的应力缓冲基本的涂料为：单组分，低粘度，室温下消气固化或加热快速固化。
⑤涂布工艺：a 浸涂法（常被采用） b 喷涂法（常被采用） c 选择性涂布法 d 流动或刷涂法（较少被采用）。
2、 粘着与密封
①粘着：利用粘着剂将两物体粘接 密封：利用密封胶将空隙填满。
②特性：a 优异的电学特性 b 防潮耐侯 c 高温稳定，低温柔软 d 低应力。
③典型的粘着剂：a 单组分 b 室温消气固化或加热快速固化 c 柔软并能提供应用缓冲。
④粘着剂与密封胶的操作工艺：a 表面清洁 b 选择合适的底漆 c 涂胶 d 固化。
⑤粘着剂与密封胶的固化类型：
A、综合型固化RTV：a 单组份脱酸型 b单组份脱钨型 c 单组份脱醇型 d 双组份脱醇型。
B、加热型热固化型：a 单组份 b 双组份。
⑥有机硅粘着剂与密封胶的分类：
A、单组份综合固化RTV：a 湿气固化 b 适用于开放环境下固化 c 适合较薄涂胶层。
B、双组份综合固化RTV：a 固化时不需湿气 b 适用于开放环境干固化 c 可适用于较厚涂胶层。
C、单组份加成型热固化：a 固化时不需湿气 b 可在密闭环境下固化 c 可适用于任何厚度涂胶层 d必须加热固化。
D、 双组份加成型热固化：a 固化时不需湿气 b 可在密闭环境下固化 c 可适用于任何厚度涂胶层 d必须加热固化。
E、底漆：提升被粘着面以粘着剂之间的化学力粘着。
表面清洁：a 被粘着物必须清洁且干燥 b 使用适当的溶剂清洗 c 避免再受污染
3、灌封胶的功能是保护元器件与模块a提供绝缘保护；b隔离污染；c降低应力对元器件的损坏。
①弹性灌封材料，提供敷形涂料般的保护。典型的灌封材料为：a 双组份 b 多种不同硬度产品 c 透明或不透明 d 室温固化或快速热固化。
②凝胶灌封材料：
a 固化后凝胶材料可提供极佳的应力保护。
b 固化后凝胶材料非常软，而且保持粘性，可粘着于多种材料表面。
c 大多数凝胶为清澈透明材料。
典型的凝胶材料为：a 双组份 b 清澈透明 c 低粘度 d 室温固化或加热固化。
③灌封材料操作工艺：依比例混合 脱泡 灌封 固化。
4、导热
①热导性材料概述
a 由电子元器件产生的热需经过介面上适当的介质使传导到散热片上，然后再消散到周边环境。
b 为了达到散热效果，介质材料不但需要具有热传导性，也需要能在粗糙的元器件表面有很好的覆盖性。
②使用热传导材料的地方：a 从芯片到导线及在微处理器内部的封装 b 从微处理器到散热片 c 从散热片到周边环境。
③热传导材料的电气性能：有机硅材料本身就具有优异的电气性能，具有热传导性的有机硅材料仍然保持有优异的电气性能包括：a 介电强度 b介电常数 c 体积电阻率。
④热传导性产品及技术：a 热传导性有机硅粘接剂 b 热传导性有机硅灌封材料与填封材料 c 热传导性有机硅凝胶 d 热传导有机硅脂。
a 热传导性有机硅粘接剂。
A、定义：一种通过加入适当的填充料来增加热传导率的单组份或双组份粘接剂。
B、典型应用：最典型的用途是将一个小型散热片粘接在散热元器件上，以此来替代机械式的固定方式，尤其适用于粘接粗糙的表面。
b 热传导性有机硅灌封材料与填封材料。
A、定义：由硅油和填料组合而成热传导材料。
B、典型应用：热传导性硅最早被广泛应用的热传导性材料，具有低的界面热阻。
c 热传导性有机硅凝胶。
A、定义：一种具有低弹性模数的热传导性有机硅胶。
B、典型应用：主要应用在元件或器件之间间距较大的场合时的热传导。
d 热传导有机硅脂。
A、定义：一种轻度固化，低弹性模数，含有热导性填料的有机硅胶，填料可为电传导性或电传导性或电绝缘性填料。
B、典型应用：应用在必须具有高传导率，低介面热阻而且可以在粗糙表面形成覆盖性的场合时的热传导。
⑤热传导技术于其他热导技术的比较。
A、 有机硅具有较佳的润湿性，能改进接触而热阻。
B、 湿型可涂布材料可实现经济，自动化，大量生产。
C、 有机硅比其它有机材料更具有热稳定性。
D、 有机硅的低弹性模数可提供元器件之间的较佳的应力缓动。
E、 有机硅具有粘性，可免除使用机械式固定（与热片比较）。
四、电子硅胶在电子行业的分类。
1、 敷形涂料；
2、 弹性灌封材料；
3、 凝胶灌封材料；
4、 粘接剂；
5、 导热胶；
6、 其他；
五、电子硅胶在电子行业的应用；
1、电源
①特点：
A、主要用于电脑（手提电脑，伺辅系统）和通讯工业。
B、AC—DC SPS /DC—DC SPS。
C、超过80%的产品功率范围小于300W。
D、超过60%的行业是ODM/OEM。
E、行业产品趋向于小型化高效率。
F、要求粘接和灌封胶，散热要求越来越高。
②硅胶应用
A、被动元件固定；
B、功率元件散热；
C、AC—DC/DC—DC转换器灌封；
2、印刷线路板装配线—涂敷
①仪器控制：伺辅网络卡，发光二极管控制板，液晶显示模块，安全报警，照明，电子称，热水器控制板，变压器线圈……
②无线通讯：模块，室内无绳射频……
③汽车电子：仪表，报警器，音视系统，控制器风扇……
④消费电子：遥控器，玩具液晶显示模，音响影视系统……
3、通讯系统
①系统和元件/模块制造业（涂布，灌封，粘接，导热）；
②LCD—TAB/COG；
③电池；
4、液晶显示
①LCD模块
A、 TN：大多数不用硅胶；
B、 STN：很可能用硅胶，特别是彩色STN；
C、 TFT：全部用硅胶；
D、 COB：不用硅胶；
E、 TAB；
F、 COG：用FPC来连接；
G、 COF。
②相关应用—触摸屏（流动性粘接）
5、发光二极管显示LED
①LED背光源
A、粘接；
B、灌封；
②LED显示（室外或彩色）
灌封；
涂布；
6、等离子显示PDP
①显示屏PANEL（不用硅胶）；
②显示模块MODULE；
A、柔性印刷线路（FPC）补强；
B、元器件固定；
C、涂布；
D、模块散热。
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