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一、产品简介
DS500导热硅脂是由导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅橡胶复合而成，产品具有良好的导热性和绝缘性，性能稳定持久且易于施工操作，无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解、不流淌，广泛用作电子元器件的热传递介质，如发热元件与散热器、大功率三极管、可控硅元件、二极管与铝基板的接触填缝，可有效降低发热元件的工作温度。
二、技术参数
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测试项目
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DS500
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外观
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白色膏状
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密度 (g/cm3)
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1.7~1.9
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针入度 (1/10mm)
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300±50
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油离度 (%, 200℃/8hr)
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≤2.0
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挥发度 (%,200℃/8hr)
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≤2.0
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导热系数 (w/m·K)
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≥1.2
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适用温度 (℃)
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-60~260
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注：所有机械性能和电性能均在25℃，相对湿度55％条件下固化7天后所测。
三、施工参考及注意事项
1、施胶表面必须保持清洁干燥，去除可能影响粘接或密封效果的灰尘和油污等，根据需要选择涂胶厚度；
2、胶液固化时与空气中的湿气作用，温度和湿度会影响固化速度，因此当环境变化时应适当调整固化时间；
3、未用完的胶液应密封保存，再次使用时若封口处有少量固化物，交其移除后可正常使用；
4、本品属非危险品，施工时保持良好通风。未固化胶液避免与眼睛接触，如有接触用水清洗并就医；
四、包装规格
盒装 50ml/支 200支/箱
盒装 100ml/支 100支/箱
瓶装 300ml/支 25支/箱
五、储存及运输
1、请在28℃以下干燥处保存，保质期9个月；
2、本品属非危险品，可按常规化学品运输；
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