一、产品描述

       永不固化，高热导率、低渗油率和良好的高低温稳定性；

       保持可靠的散热器密封性，从而改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递；

       良好的触变特性使涂敷更方便，散热组件更耐久；

二、典型用途

        电子元器件的热传递介质，如散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。

三、性能指标

注：以上数值不供制订技术规范时使用，部分参数可根据客户要求进行适当调整。

四、操作工艺

        1、清洁表面：将施工表面清理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施    胶：切开胶管，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀。进行粘接时将被粘面合拢固定即可。

        3、固    化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，

                              在24小时以内（室温及55％相对湿度）胶将固化2～4mm的深度，如果施胶位置较深，尤其是不

                              容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长，如果温度较低，固化时间也应适当延长。

4、注意事项：操作完成后，未用完的胶应立即密封保存。再次使用时可去除封口处的固化物，不影响正常使用。

五、包装规格

310ml/支，25支/箱

100ml/支，100支/箱

六、储存及运输

1、室温密封保存，可作为非危险品运输及保存；

2、在室温条件下可储存1年；