达同对电子电器的设计要求进行最深入的理解并运用最先进的高分子材料科技为电子电器生产研制出的DS704、DS708具有卓越的抗冷热交变性能和绝缘性能，胶层具有优异的防潮、抗震、耐电晕、防漏电性能，同时具有优异的粘接性和耐老化性。

       达同DS704、DS708产品用于电子元器件的涂敷保护、粘接密封及加固，各类仪器仪表的防水密封等。

       达同DS704、DS708产品具有优异的性能和优点，是电子电器行业应用领域的理想材料。